10base-t1l mac-phy 文章進(jìn)入10base-t1l mac-phy技術(shù)社區(qū)

拆解蘋果最強(qiáng)Mac Studio

2025年3月，蘋果發(fā)布的Mac Studio頂級(jí)型號(hào)配備了名為「M3 Ultra」的新處理器，并結(jié)合了512GB的統(tǒng)一內(nèi)存。?值得注意的是，最大的進(jìn)化在于內(nèi)部處理器和內(nèi)存，但外部接口也發(fā)生了重大進(jìn)化。上一代機(jī)型上的六個(gè)Thunderbolt 4接口全部改為Thunderbolt 5。Mac Studio M3 Ultra內(nèi)部的RE-Timer芯片也是蘋果制造的。如右圖所示，將機(jī)箱底部的蓋子取下，里面是電源板，下面是處理器板、冷卻風(fēng)扇和散熱器。Mac Studio M2 Ultra對(duì)比Mac S
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10BASE-T1S 以太網(wǎng)——連接物理世界和數(shù)字世界

汽車網(wǎng)絡(luò)的演變：從特定領(lǐng)域到基于以太網(wǎng)的區(qū)域架構(gòu)長(zhǎng)期以來，汽車一直是整個(gè)世界復(fù)雜性和創(chuàng)新性的縮影?，F(xiàn)代汽車如今已成為高性能計(jì)算平臺(tái)，能夠處理海量數(shù)據(jù)，本質(zhì)上就像車輪上的數(shù)據(jù)中心。這些汽車控制著眾多子系統(tǒng)，這些子系統(tǒng)相互依賴信息，實(shí)現(xiàn)高度自動(dòng)化，并通過各種傳感器和執(zhí)行器與物理世界進(jìn)行交互。最初，這些子系統(tǒng)采用針對(duì)特定功能優(yōu)化的通信技術(shù)，即所謂的領(lǐng)域?qū)Ｓ糜布軜?gòu)。這種方法需要多個(gè)應(yīng)用專用總線在不同域之間傳輸數(shù)據(jù)，因此需要網(wǎng)關(guān)計(jì)算機(jī)在各種硬件架構(gòu)之間轉(zhuǎn)換信息。由于需要管理多達(dá) 20 種網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)，汽車制造商尋求一
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羅德與施瓦茨攜手ADI通過10BASE-T1S解決方案引領(lǐng)汽車以太網(wǎng)技術(shù)發(fā)展

羅德與施瓦茨（以下簡(jiǎn)稱“R&S”）作為IEEE和OPEN Alliance行業(yè)組織的成員，通過提供一致性測(cè)試和觸發(fā)解碼解決方案，加速推進(jìn)10BASE-T1S新型汽車以太網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)的研發(fā)進(jìn)程。全球領(lǐng)先半導(dǎo)體企業(yè)亞德諾半導(dǎo)體（ADI）是汽車互聯(lián)解決方案的主要供應(yīng)商之一，致力于連接物理與數(shù)字世界，以實(shí)現(xiàn)智能邊緣創(chuàng)新突破。雙方合作采用配備MXOx-K560選件的R&S MXO 4和MXO 5系列示波器成功實(shí)現(xiàn)10BASE-T1S通信協(xié)議解碼。ADI推出的E2BTM（10BASE-T1S邊緣總線）技術(shù)為
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Apple正在為眼鏡、新Mac和AI服務(wù)器開發(fā)專用芯片

蘋果公司的硅設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)正在開發(fā)新芯片，這些芯片將成為未來設(shè)備的大腦，包括其首款智能眼鏡、更強(qiáng)大的 Mac 和人工智能服務(wù)器。據(jù)知情人士透露，該公司在為智能眼鏡開發(fā)的芯片上取得了進(jìn)展。此舉表明 Apple 正在加緊開發(fā)此類設(shè)備，該設(shè)備將與 Meta Platforms Inc. 提供的流行的 Ray-Ban 眼鏡競(jìng)爭(zhēng)。近年來，硅團(tuán)隊(duì)已成為 Apple 產(chǎn)品開發(fā)引擎的關(guān)鍵部分，尤其是在 2020 年開始用國產(chǎn) Mac 芯片取代 Intel Corp. 處理器之后。知情人士表示，其他正在開發(fā)的半導(dǎo)體將支持未來的
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MIPI C-PHY更新支持圖像傳感器應(yīng)用

MIPI 聯(lián)盟更新了用于連接攝像頭和顯示器的高性能、低功耗和低 EMI C-PHY 接口規(guī)范。MIPI C-PHY 3.0 版引入了對(duì) 18-Wirestate 模式編碼選項(xiàng)的支持，將 C-PHY 通道的最大性能提高了約 30% 至 35%。此增強(qiáng)功能可在短通道內(nèi)提供高達(dá) 75 Gbps 的速率，滿足快速增長(zhǎng)的超高分辨率、高保真圖像傳感器需求。更高效的編碼選項(xiàng) 32b9s 可通過 9 個(gè)符號(hào)傳輸 32 位，同時(shí)保持行業(yè)領(lǐng)先的低 EMI 和低功耗特性。對(duì)于攝像頭應(yīng)用，新模式允許為現(xiàn)有用例提供更低的符號(hào)速率或
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10BASE-T1S：利用下一代以太網(wǎng)引領(lǐng)智能工廠革新

正在越來越多地采用智能技術(shù)，諸如機(jī)床、機(jī)器人、執(zhí)行器和傳感器等設(shè)備都能生成、傳輸和接收數(shù)據(jù)。為了使所有這些獨(dú)立的設(shè)備能夠可靠地通信，工廠需要采用安全可靠的協(xié)議。在過去，通信依賴于包括HART、RS-485、Modbus、DeviceNet、Profibus和CAN在內(nèi)的多種網(wǎng)絡(luò)協(xié)議的混合使用。這種碎片化意味著需要昂貴的網(wǎng)關(guān)來連接不同的標(biāo)準(zhǔn)，而且維護(hù)變得既困難又昂貴。取而代之的是，以太網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)正在迅速成為工廠車間的首選骨干網(wǎng)絡(luò)。在本文中，我們將探討為什么10BASE-T1S，作為一種單對(duì)以太網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)，成為了替代
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10BASE-T1L單對(duì)以太網(wǎng)電纜長(zhǎng)度和鏈路性能

隨著 10BASE-T1L 以太網(wǎng)在各個(gè)行業(yè)的出現(xiàn)，越來越多的應(yīng)用出現(xiàn)，每個(gè)應(yīng)用都帶來了成功部署該技術(shù)需要解決的新挑戰(zhàn)。一個(gè)常見的要求是支持多種電纜類型。在某些情況下，這些電纜已用于傳統(tǒng)通信系統(tǒng)，并且經(jīng)常出現(xiàn)在現(xiàn)有安裝中。10BASE-T1L 標(biāo)準(zhǔn)中電纜定義的靈活性允許此類電纜的再利用，從而創(chuàng)造了優(yōu)于其他技術(shù)的優(yōu)勢(shì)。這種靈活性引發(fā)了常見問題，例如是否可以使用任何電纜實(shí)現(xiàn) 1 公里，或者性能是否與電纜類型無關(guān)。鏈路性能和覆蓋范圍取決于電纜的特性，而電纜的特性又取決于電纜的結(jié)構(gòu)。本文總結(jié)了與該技術(shù)相
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利用10BASE-T1S以太網(wǎng)簡(jiǎn)化汽車應(yīng)用中的分區(qū)架構(gòu)

自從1968年大眾汽車率先將電子控制單元(ECU)應(yīng)用于汽車以來，這種控制車輛各個(gè)部件運(yùn)行的裝置便得到了迅速普及。為了讓駕乘者在車內(nèi)也能享受到如同在家或工作時(shí)的舒適和娛樂體驗(yàn)，現(xiàn)代汽車的功能日益豐富。然而，由于車輛上需要處理的數(shù)據(jù)量越來越龐大，ECU之間的交互也日益頻繁，大多數(shù)總線技術(shù)和電氣/電子(E/E)架構(gòu)（其中一些沿用了數(shù)十年）已經(jīng)難以滿足這種需求。01構(gòu)建更佳的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)目前，車輛ECU按照功能劃分為多個(gè)幾乎獨(dú)立的域，例如動(dòng)力總成、底盤、信息娛樂系統(tǒng)和舒適性配置等。傳感器和執(zhí)行器分散在車身各處，電線
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RIGOL高速伺服激光加工系統(tǒng)MIPI D-PHY一致性測(cè)試

在當(dāng)今快速發(fā)展的移動(dòng)設(shè)備與便攜式設(shè)備領(lǐng)域，MIPI D-PHY接口作為攝像頭與顯示屏之間高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)暮诵募夹g(shù)，已成為行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。它以低功耗、高抗干擾能力和高速數(shù)據(jù)傳輸支持等優(yōu)勢(shì)，滿足了移動(dòng)設(shè)備對(duì)高效穩(wěn)定連接的嚴(yán)格要求。普源精電（RIGOL）憑借其先進(jìn)的技術(shù)實(shí)力和創(chuàng)新的解決方案，為MIPI D-PHY一致性測(cè)試提供了高效、精準(zhǔn)的測(cè)試服務(wù)，助力行業(yè)客戶實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品優(yōu)化與量產(chǎn)目標(biāo)。應(yīng)用場(chǎng)景與測(cè)試挑戰(zhàn)在本次客戶項(xiàng)目中，測(cè)試環(huán)境旨在驗(yàn)證攝像頭模塊輸出的MIPI D-PHY V1.2信號(hào)，信號(hào)速率達(dá)到1.2 Gbps。測(cè)
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三星 SF4X 工藝獲 IP 生態(tài)支持：Blue Cheetah 流片 D2D 互聯(lián) PHY

1 月 22 日消息，半導(dǎo)體互聯(lián) IP 企業(yè) Blue Cheetah 美國加州當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日表示，其新一代 BlueLynx D2D 裸晶對(duì)裸晶互聯(lián) PHY 物理層芯片在三星 Foundry 的 SF4X 先進(jìn)制程上成功流片（Tape-Out）。Blue Cheetah 在三星 SF4X 上制得的 D2D PHY 支持高級(jí) 2.5D 和標(biāo)準(zhǔn) 2D 芯粒封裝，總吞吐量突破 100 Tbps 大關(guān)，同時(shí)在面積和功耗表現(xiàn)上處于業(yè)界領(lǐng)先水平，將于 2025 年第二季度初在封裝應(yīng)用中接受硅特性分析。Blue Che
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探索工業(yè)應(yīng)用中邊緣連接的未來

我們的世界正變得更加智能且緊密相連，樓宇和工廠正以前所未有的方式實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化。為了確保這些新系統(tǒng)有效運(yùn)行，可靠的信息通信至關(guān)重要——這不僅體現(xiàn)在工業(yè)控制面板內(nèi)部，也包括遍布整個(gè)場(chǎng)所的各種設(shè)備之間的通信。直到最近，工業(yè)網(wǎng)絡(luò)還很復(fù)雜，可能需要使用各種協(xié)議和網(wǎng)關(guān)。這可能既昂貴又不可靠，難以確保應(yīng)有的互聯(lián)互通能力。然而，隨著10BASE-T1S以太網(wǎng)的出現(xiàn)，一場(chǎng)變革正在發(fā)生。這一創(chuàng)新標(biāo)準(zhǔn)取代了傳統(tǒng)的現(xiàn)場(chǎng)總線技術(shù)，為現(xiàn)代網(wǎng)絡(luò)環(huán)境提供了多種優(yōu)勢(shì)，并消除了對(duì)網(wǎng)關(guān)的需求。支持新標(biāo)準(zhǔn)的一系列設(shè)備，如安森美的工業(yè) 10BASE
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外媒：新款Mac Mini硬件性能可比拼PS/Xbox，但缺乏游戲

11月4日消息，盡管蘋果公司已經(jīng)取得了巨大成功，但在游戲主機(jī)或電腦游戲領(lǐng)域，它始終未能成功打入游戲市場(chǎng)。早在20世紀(jì)90年代，史蒂夫·喬布斯（Steve Jobs）重返蘋果并力挽狂瀾之前，蘋果就曾嘗試過推出名為Pippin的首款游戲設(shè)備，這是蘋果首次有意義的嘗試。然而，這一嘗試并未取得成功，僅僅在面市大約一年后，Pippin就黯然退場(chǎng)。在此后的數(shù)十年間，蘋果雖以不同方式涉足游戲市場(chǎng)，使其成為App Store、iPhone和iPad不可或缺的組成部分，但在主機(jī)游戲市場(chǎng)仍缺乏影響力。到了2015年，蘋果試圖
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全球最強(qiáng)筆記本芯片蘋果 M4 Max 登場(chǎng)：CPU 比英特爾酷睿 Ultra 7 258V 快 2.5 倍、GPU 快 4 倍

10 月 31 日消息，蘋果公司面向數(shù)據(jù)科學(xué)家、3D 藝術(shù)家、作曲家等時(shí)常面對(duì)極繁重任務(wù)的專業(yè)人士，重磅推出了 M4 Max 芯片，最多配備 16 核 CPU 和 40 核 GPU。這枚芯片配備了最多 16 核中央處理器，包括最多 12 顆性能核心和 4 顆能效核心；圖形處理器擁有最多 40 顆核心。援引蘋果公司官方新聞稿，附上相關(guān)數(shù)據(jù)如下：CPU 性能比 M1 Max 芯片的中央處理器提升最多可達(dá) 2.2 倍，比最新型 AI PC 芯片快最多可達(dá) 2.5 倍；GPU 速度比 M1 Max 芯片提升最多可
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蘋果發(fā)布M4芯片新款Mac mini

10月29日消息，蘋果通過線上更新的方式，正式發(fā)布搭載M4和M4 Pro芯片全新Mac mini，同時(shí)蘋果也宣布Mac mini成為蘋果的首款碳中和Mac設(shè)備。蘋果對(duì)新Mac mini進(jìn)行了重新的設(shè)計(jì)，機(jī)身大小相比前代產(chǎn)品縮小一半，整機(jī)三圍4.97cm×12.7cm×12.7cm；采用創(chuàng)新性的散熱架構(gòu)，能將空氣引入設(shè)備內(nèi)的不同分層，最后全部從底部排出。搭載M4芯片的新款Mac mini相比M1機(jī)型，CPU提速最高可達(dá)1.8倍，GPU提速最高可達(dá)2.2倍；搭載M4 Pro芯片的機(jī)型繼承并升級(jí)了M4
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蘋果預(yù)告下周發(fā)布Mac新品：全系標(biāo)配M4系列芯片

10月25日消息，蘋果高管Greg Joswiak在社交平臺(tái)上預(yù)告，蘋果會(huì)在下周推出Mac新品。據(jù)悉，蘋果不會(huì)舉辦新品發(fā)布會(huì)，而是以新聞稿的形式發(fā)布產(chǎn)品，屆時(shí)蘋果官網(wǎng)會(huì)同步上架。這次蘋果將同時(shí)發(fā)布iMac、Mac mini和MacBook Pro，這些新品都將標(biāo)配M4系列處理器，內(nèi)存同時(shí)升級(jí)到16GB，為Apple Intelligence功能提供更好的性能支撐。其中Mac mini標(biāo)準(zhǔn)版配備M4，高配版配備M4 Pro，MacBook Pro標(biāo)準(zhǔn)版配備M4，高配版將升級(jí)M4 Pro和M4 M
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